1月16日消息，美国商务部工业和安全局 (BIS)发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国 (14家)和新加坡 (2家)的其他实体列入实体名单。 其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。

随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

HEF 4053 B是一个三重单刀双掷模拟开关（3x单刀双掷）在模拟或数字2：1多路复用器/解复用器应用的适用。每个开关具有一个数字选择输入（Sn）、两个独立的输入/输出（Y 0和Y1）和一个公共输入/输出（Z）。数字使能输入（E）为所有开关所共用。当E为高电平时，开关断开。输入包括箝位二极管。这样就可以使用限流电阻将输入接口连接到超过VDD的电压。

过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...

法人看好台系一线封测代工厂如日月光投控、京元电、力成等，甚至到设备厂供应链，二五年营运持续正向看待。目前日月光投控在CoWoS-S先进封装后段的WoS制程，与台积电密切合作。而为满足市场需求，日月光投控在二四年八月斥资五二．六三亿元，购入Ｋ十八厂以及旁边的化学品仓库，当时公司指出该厂将用于扩充先进封装产能；日月光投控旗下硅品亦积极扩产。业界预期，日月光投控二五年CoWoS先进封装月产可到一万片，同 ...