随着AI的火热，CoWoS需求大增，这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道，台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能，预估 2025 年产能接近翻倍，达到每月 7.5 万片晶圆，而且因市场需求强劲，会在 2026 年继续提高产能 ...

UCC28060内部的电压误差放大器是一个跨导放大器。为了改善瞬态响应，该放大器的输出端通过控制电路与100uA恒电源相连，如图5所示，以便快速地为补偿元件充电，从而迅速“跟踪”负载的变化情况。

项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI 380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板 269万平方英尺。

包括：Amkor（安靠）、Ardentec（欣铨）、日月光、斗山集团、Fabrinet、智森科技、格罗方德、HT Micron、英特尔、IBM、KESM Industries Berhad、LB Semicon、微矽电子、Nepes、力成科技（PTI ...

过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...

1月16日消息，美国商务部工业和安全局 (BIS)发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国 (14家)和新加坡 (2家)的其他实体列入实体名单。 其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。

当针对需要辅助监控和监控元件以实现功能安全合规性的传统控制器设计进行基准测试时，LM5137F-Q1 等降压控制器具有多项固有优势。此外，德州仪器的功能安全合规型具有 65V 额定电压的降压转换器为低功耗设计提供了一种替代方案。

电子设计自动化 (EDA)行业是一个成熟的行业，但同时也是一个不断变化的行业。每个工艺节点和封装技术的进步，都会对现有工具提出新的要求和限制。此外，不断变化的设计问题和模式也会改变设计团队的运作方式以及他们需要实现的目标。

作为游戏手机赛道上的领军者，ROG游戏手机ASUS ROG9 正式发布。ROG代表着高性能与极致体验。ASUS ROG9主摄采用六轴防手震Hybrid云台4.0，内置艾为集成式OIS Driver ...

当地时间1月15日晚，美国商务部工业与安全局 ...

Allegro的新型电流传感器IC专为在紧凑耐用的封装中进行精确电流传感而设计。ACS37030MY和ACS37220MZ采用宽体设计，与市面上现有的16引脚封装相比 ...

HEF 4053 B是一个三重单刀双掷模拟开关（3x单刀双掷）在模拟或数字2：1多路复用器/解复用器应用的适用。每个开关具有一个数字选择输入（Sn）、两个独立的输入/输出（Y 0和Y1）和一个公共输入/输出（Z）。数字使能输入（E）为所有开关所共用。当E为高电平时，开关断开。输入包括箝位二极管。这样就可以使用限流电阻将输入接口连接到超过VDD的电压。