周一，摩根士丹利分析师将Ardagh Metal Packaging S.A. (NYSE:AMBP)的股票评级从"减持"上调至"与大盘持平"。 该公司指出，由于Ardagh Metal Packaging面临现金流挑战，预计其股票将继续相对于竞争对手BALL Corporation和Crown Holdings, Inc.以折价交易。

HBM以其高带宽、低功耗和低延迟的特性在AI、高性能计算等领域表现突出。芯耀辉也顺势推出了国产工艺上的HBM3E PHY和Controller ...

过去几年，很多芯片的竞争都是围绕着人工智能展开的。无论是炙手可热的GPU，还是突然爆红的ASIC，或者是HBM，甚至是最近登上热搜的GDDR，都是行业关注的重点。除此以外，台积电、三星和Rapidus的2nm、博通和Marvell的硅光，这也都是大家 ...