在人工智能芯片这场角力中，英伟达凭借其强大的技术实力和完整的生态系统，构筑起了一道几乎难以逾越的壁垒。然而，随着 AI 应用场景的不断扩展，特别是在推理阶段的需求爆发，AMD 等竞争者正在寻找突破口，试图在这场竞争中赢得一席之地。最新消息显示，AMD ...

美国在争夺全球芯片制造主导地位的竞争中正加速推进。2025年1月16日，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已确定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模转移到美国制造业。美国在先进封装技术上的投资反映了其对未来半导体产业发展的高度重视。 仅凭摩尔定律所表达的微型化速度已经无法进一步提升微电子技术的性能。如今，先进封装不 ...

以钻石闻名的De Beers集团旗下的元素六 (E6) 子公司日前宣布，开发出一种镀铜钻石复合材料，目的在提高冷却效率。根据E6的说法，这项新解决方案适用于人工智能 (AI)、高性能计算机 (HPC) 和GaN ...

在全球十大半导体器件和集成电路出口国里，越南一直排名第九，占出口总价值的2%。在亚洲，中国、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚、日本排名都在越南之上，这些国家已经占全球出口总值的78%。

美国《芯片与科学法案》自颁布以来，在 半导体 产业引发广泛关注，通过深入剖析该法案的目标、实施情况以及全球半导体产业背景，全面评估其对美国半导体产业的影响，一定程度上刺激了美国半导体产业的发展，但在实现预期目标过程中面临诸多挑战，同时也对全球半导体产业格局产生了深远影响。