近日，北京时代民芯科技有限公司宣布获得一项名为“一种可兼容测试多款LGA封装芯片测试辅助装置”的专利。这一专利的授权公告号为CN222197929U，申请日期为2024年2月。这项技术在芯片测试领域具有重要意义，尤其是对于LGA（Land Grid ...

最常见的基板封装类型是球栅网格阵列（BGA）封装。但近年来，平面网格阵列（LGA）封装日益盛行，这种封装方法采用由扁平触点构成的网格平面 ...

近日，成都电科星拓科技有限公司成功获得了一项名为“一种LGA底面锡膏印刷助焊的封装装置及工艺”的专利（授权公告号CN116321796B），该专利的 ...

金融界12月13日消息，甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、晶圆级 ...

这些处理器拥有出色的图形处理能力和 AI 性能,片上系统 (SoC) 采用精简的 LGA 封装,可为要求严苛的边缘用例提供支持。LGA 封装能够加快按单生产的 ...