2024年12月21日，苏州科阳半导体有限公司申请了一项名为“一种LED封装结构及LED封装方法”的专利，显示了该公司在LED领域的创新与进步。该专利的公开号为CN119153613A，申请日期为2024年11月，这一新技术的提出，无疑将推动LED封 ...

为进一步凝聚市场共识，更好地总结2024年LED显示市场发展情况，JM Insights将于2025年2月20-21日在深圳举办2025中国国际LED产业发展大会暨首届JM Insights春茗会，本次大会将结合LED+LCD两个维度，总结过 ...

这项新专利的核心是其嵌入式LED封装结构，其设计思路在于通过将LED光源嵌入到电子产品的内部，达到更为紧凑和高效的照明解决方案。这种封装结构不仅有效节省了空间，还提升了照明的均匀性和集中性，适用于各种智能设备及家居照明中。

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini ...

2024年12月20日，来自金融界的消息引发了科技领域的广泛关注——深圳市铭上光电有限公司成功获得了一项名为“一种LED封装用密闭式银胶配制设备 ...

其中，MiniLED电视在市场上的表现日益强劲。自2021年起，MiniLED电视销量迅速增长，并在2024年超过了OLED电视。随着技术的不断进步和价格的持续降低，相信 Mini ...

根据Counterpoint Research的最新报告，FOPLP市场，包括玻璃基板封装（Glass Substrate Packaging, ...

近年来，COB封装市场呈现出惊人的增长态势，产能实现了翻倍式的飞跃。据DISCIEN（迪显咨询）预测，到2024年，COB显示市场的整体月产能将突破50K㎡（以P1.2mm为基准折算），相较于2023年，这一数字将再次实现翻倍。产能的迅速扩张不仅预示着技术的进步，更将推动产品成本和价格的下降，为终端市场的批量化应用铺平道路。

继富采（3714）、弘凯（5244）之后，LED封装厂立碁（8111）也宣布加入硅光子联盟，预计从明年开始投入1.6T硅光产品开发，立碁持续开出转型路线，积极转型聚焦AI领域。立碁18日召开法说会，管理阶层宣布加入硅光子联 ...

IT之家 11 月 8 日消息，京东方华灿光电今日公开，11 月 6 日，京东方华灿 Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海金湾区举行。

12月20日，面板厂群创光电董事长洪进扬表示，现阶段资本支出仍有85%集中在面板相关产品、15%在半导体应用，盼逐年增加半导体应用，将来达50比50。 群创举行媒体交流会，洪进扬指出，由3.5代厂转型的面板级扇出型封装技术产线，原定今年底出货，但因客户手机应用需求没那么乐观，将顺延到明年出货，并寻找其他用途填满产能；但仍看好属于半导体应用的扇出型封装技术；不过，未来拓增新产线仍需客户确定之后，再做 ...