2024年12月21日，苏州科阳半导体有限公司申请了一项名为“一种LED封装结构及LED封装方法”的专利，显示了该公司在LED领域的创新与进步。该专利的公开号为CN119153613A，申请日期为2024年11月，这一新技术的提出，无疑将推动LED封 ...

这项新专利的核心是其嵌入式LED封装结构，其设计思路在于通过将LED光源嵌入到电子产品的内部，达到更为紧凑和高效的照明解决方案。这种封装结构不仅有效节省了空间，还提升了照明的均匀性和集中性，适用于各种智能设备及家居照明中。

近日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司发布《关于部分募集资金投资项目重新论证并延期的公告》称，公司根据募投项目当前的实际建设进度，综合考虑行业发展情况及公司整体战略规划，对“次毫米发光二极管（Mini ...

进入2024年，LED显示、照明逐渐从终端市场需求疲弱、LED库存去化缓慢、市场价格竞争加剧等因素影响中挣脱，市场开始从震荡中走向复苏。 近期 ...

2024 年 12 月 12 日，深圳市瑞丰光电子股份有限公司近日在2024 年度深圳辖区上市公司集体接待日活动上，透露其LED 封装、背光和照明市场中的竞争策略。瑞丰光电将继续立足于 LED ...

根据Counterpoint Research的最新报告，FOPLP市场，包括玻璃基板封装（Glass Substrate Packaging, ...

SK 海力士若进军以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）市场，将向下延伸自身在 AI 芯片产业链上的存在，扩大整体利润规模的同时也可减少下游外部先进封装厂产能瓶颈对自身 HBM 销售的限制，并提升与三星电子全流程“交钥匙”方案对抗的能力。 一位业内人士向韩媒表示，SK 海力士正在朝负责产品合作开发和早期量产前进。报道还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌握了 ...

易天股份表示，经过十七年的发展沉淀，公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。展望未来，公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备及半导体设备领域的领先地位，扩大市场份额；另一 ...

前言能华半导体推出了一系列的基于氮化镓功率器件的LED电源方案，涵盖40~380W输出功率，根据输出功率不同，分为反激拓扑、双管反激、LLC拓扑，满足不同功率的输出需求。本期方案解析带来的是一款150W薄型铝壳LED电源方案介绍。120W-300W功 ...

继富采（3714）、弘凯（5244）之后，LED封装厂立碁（8111）也宣布加入硅光子联盟，预计从明年开始投入1.6T硅光产品开发，立碁持续开出转型路线，积极转型聚焦AI领域。立碁18日召开法说会，管理阶层宣布加入硅光子联 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种提升亮度的倒装双层LED封装”，专利申请号为CN202323646823.5，授权日为2024年12月20日。