近日，深圳市兴联昌电子有限公司获得了一项名为“一种高防护的BGA测试探针”的专利。这项专利的发布标志着在BGA（Ball Grid ...

金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，海普半导体（武汉）有限公司新近获得了一项突破性专利，名为“一种微小球BGA锡球筛选机”，授权公告号为CN222287908U。该专利的申请日期为2024年5月，该产品不仅为电子制造行业注入了新活力 ...

格隆汇1月22日丨 华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。

01月03日 16:54 华正新材在互动平台表示，公司持续推进CBF在FC-BGA、手机基板等应用领域的验证，目前个别型号的产品在手机摄像头模组应用方面获得 ...

证券之星消息，深南电路(002916)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过 ...

① 德国外贸协会（BGA）周二表示，约 80% 的外贸企业预计今年的销售额将进一步下降，预计与 2024 年相比营业额将下降 2.7%。BGA主席Dirk Jandura说："2025年的前景黯淡。中小企业已经失去了对政治的信任。"他指出，订单在减少，投资在下降，破产在增加。Jandura说："如果经济政策没有转机，如果从 2 月 23 日起没有明确的政策变化，我们将无法长期应对这些挑战"； ② ...

【头部险资回应长期资金入市：完善耐心资本配套机制 ...

近日，苏州元脑智能科技有限公司在这一领域迈出了重要一步，根据金融界2024年12月28日的消息，该公司成功获得了名为“一种BGA芯片焊接质量检测 ...

从曝光的PCB照片能够看出，RTX 5090会配备数量众多的GDDR7显存位点，以及专门为下一代Blackwell GB202 GPU定制的巨型BGA封装。此GB202 GPU作为Blackwell架构中 ...

e公司讯，日前，英诺激光发布了面向先进封装的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。ABF载板主要用于集成电路（IC）的封装，特别是在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用。

根据AI大模型测算华海诚科后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。