由于EUV光刻机为荷兰ASML所垄断，美国对高端光刻设备的出口限制使中国企业难以获得7nm及以下制程的核心设备，成为中国半导体产业发展的一大瓶颈。虽然光刻设备自主化在短期内难以完全实现，但中国可在光刻胶和光掩模板等关键材料上加速布局，以提高自主制造的 ...

因此，基于桥的架构（例如英特尔的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB)）利用嵌入在封装基板中的局部硅和多个布线层来实现更细的布线间距。芯片间信号位于局部硅桥中，电源/接地互连和其他信号位于有机封装中，从而消除了对 TSV 的需求并简化了组装过程。

Heutzutage sind monolithische Systems-on-Chip, die in High-Performance-Computing-Anwendungen eingesetzt werden, je nach ...

整车电子架构升级的风口已经到来，单芯片舱驾一体即将进入量产周期。 近日，诚迈科技对外宣布，旗下智达诚远推出的跨域融合整车操作系统FusionOS2.0，基于高通SA8775P平台完成了舱驾融合1.0向2.0的迭代升级，目前已经通过了实车验证。 据了解 ...

MOUNTAIN VIEW, Kalifornien - Lightmatter, ein Spezialist für photonisches Supercomputing, hat eine strategische Partnerschaft mit Amkor Technology, Inc. (NASDAQ:AMKR), einem führenden Anbieter von Hal ...

继AMD（超微）之后，苹果有意导入先进封装SoIC（System-on-Integrated-Chips）技术，法人指出，2025年下半年推出的M5 AI晶片，将採3奈米加SoIC先进封装，晶圆代工业者积极备战，预估台积电今年底SoIC月产能估计达5千 ...

AMD setzt seinen 3D V-Cache, der vor allem die Spieleleistung beschleunigt, bislang nur in ausgewählten Ryzen-Chips der ...

Das Anne-Frank-Haus bietet einen virtuellen Durchgang durch den Bibiliotheksanbau an, in dem sich Anne Frank und ihre Familie ...

In der ersten Generation der 3D-V-Cache-Technologie setzte AMD den zusätzlichen SRAM-Chip auf das CCD auf. Mit der nun ...

Polar3D begann als innovative Kraft in der 3D-Druckbranche und erregte zunächst Aufmerksamkeit mit einem einzigartigen ...

Dabei handelt es sich um die neueste Generation der Ryzen-Prozessoren auf Basis der Architektur Zen 5. Die Besonderheit beim ...